常见锡点问题及处理 ；

引致原因 缺陷现象  1 2 3  4 5 6  7 8  9 10 漏锡  *      *          *  *  多锡  *  *      *  *    *      锡洞                    *  锡孔                    *  拉尖  *    *    *  *  *  *  *    粗锡            *          桥接  *  *    *    *          锡球    *  *    *  *        *  短路    *            *  *

代表引致原因 >> 

1. 助焊剂与底板面接触不良；地板与焊接角度不当 
2. 助焊剂比重太高或太低 
3. 传动速度太快或太慢；标准速度 1.2-1.5M/ 分钟，太快时，焊点成尖细状且有光泽；太慢时，焊点成稍圆且短粗状； 
4. 锡炉内防氧化油太多或变质； 
5. 预热温度太低或太高；进入锡炉前，标准底板面 78-98 ℃ ； 
6. 锡炉温度太低或太高；标准温度 250-254 ℃ ；太低时，焊点成细尖状且有光泽；太高时，焊点成稍圆且短粗状； 
7. 锡炉波峰不稳定； 
8. 锡炉内焊料含杂质； 
9. 元件插线方向及排列不良； 
10. 原底板、引线处理不妥当。 
 
杂质超标时对焊点性能的影响 >>

焊料中除锡 .铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。

杂质	最高容限	杂质超标时对焊点性能的影响
铜 Cu	0.300	焊料硬而脆，流动性差
金 Au	0.200	焊料呈颗粒状
镉 Cd	0.005	焊料疏松易碎
锌 Zn	0.005	焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构
铝 Al	0.006	焊料粘滞，起霜和多孔
锑 Sb	0.500	焊料硬而脆
铁 Fe	0.020	焊料熔点升高，流动性差
砷 As	0.030	小气孔，脆性增加
铋 Bi	0.250	熔点降低，变脆
银 Ag	0.100	失去自然光泽，出现白色颗粒状物
镍 Ni	0.010	起泡，形成硬的不熔解化合物

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